力传感器芯片

FD101力传感器芯片

FD101单晶硅芯片是一款用MEMS工艺制造的测力传感器芯片。该芯片利用压阻原理测量极其微小的力，是一款专为各种类型的极微小的力的测量而专门开发的单晶硅芯片。

FD101芯片上有四个压阻应变电阻，这些电阻的取向相互垂直，因此该芯片可实现所有类型的力的测量。例如：把单个芯片粘贴在弯曲梁上，可以组成半桥测量电路。如果把两个芯片分别粘贴在弯曲梁的上、下表面，则可构成全桥测量电路。在把该芯片粘贴在拉伸或压缩梁上时，就可以形成全桥测量电路。此外，把该芯片粘贴在剪切梁或扭力梁上，也可以形成全桥测量电路，用于测量剪切力或扭矩。

FD101芯片上的惠斯通电桥采用开桥电路结构，引出 5 个电极，便于用户进行零点失调的调整与零点温度补偿。该芯片的电气接口的标准是裸电极，但可以根据用户需求在电极上焊金丝引线。芯片不含信号调理电路，因此输出信号是惠斯通电桥直接输出的mV信号。

基于MEMS工艺，FD101 芯片尺寸微小，二维尺寸仅为1.3×1.3mm，厚度为0.8mm。 FD101可用于测量极微小的力（微牛顿），并适合微小尺寸传感器的大批量生产。

应用领域：

自动化领域：力传感器、力开关、力控制器的批量生产
医疗领域：临床设备与病患监护系统（例如: 透析机）
应力分析：应力、应变与振动监测
消费品领域：消费电子产品

技术指标：

参数	单位	技术指标
测量范围	με	5~500
安全过载	%fs	200
极限过载	%fs	400
输出灵敏度	mV/V	≥25
激励电压	Vdc	5 (典型值)，或2~10Vdc范围内任意电压
激励电流	mA	1 (典型值)，或0.5~2.5mA范围内任意电流
零点输出	mV/V	≤ ±8.5
非线性 (NL)	%fs	≤ ±0.5
迟滞性 (HY)	%fs	≤ ±0.15
重复性 (RP)	%fs	≤ ±0.15
长期稳定性	%fs/年	≤ ±0.2
桥路电阻	kΩ	2.4±0.2
储存温度范围	°C	-55~ +80
工作温度范围	°C	-55~ +80
桥路电阻温度系数 (TC)	%R/°C	0.11±0.02
零点温漂	%fso/°C	≤ ±0.08
灵敏度温漂	%fso/°C	≤ \|-0.2\|
零点热迟滞	%fso/°C	≤ ±0.15
电气接口		裸焊盘 (标准)，带金丝引线
外形尺寸	mm	1.3 x 1.3 x 0.1