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FD101是一款压阻式力传感器芯片,采用单晶硅材料制造,专为各类通用力测量场景以及微小力测量应用开发。
FD101芯片上有4个压阻电阻,每个电阻相互垂直排布,因此该芯片可实现所有方向上力的测量。举例说明:把单个芯片粘贴在弯曲梁上,可以组成半桥测量电路。如果把2个芯片分别粘贴在弯曲梁的上、下表面,则构成全桥测量电路。把该芯片粘贴在拉伸或压梁上,有可以组成全桥测量电路。此外,把芯片粘贴在剪切梁或扭力梁上,也可以组成全桥电路,用于测量剪切力或扭矩。
FD101内部惠斯通电桥采用开桥电路结构,引出 5 个焊盘,五焊盘结构便于用户进行零点偏移调整与温度补偿。该芯片标准的电气接口是裸焊盘,可根据用户需求带金丝引线。芯片不含信号调理电路,输出信号来自于惠斯通电桥的输出。
基于MEMS工艺,FD101 芯片尺寸小,仅1.3×1.3mm,适合大批量量产。
应用领域:
技术指标:
参数
单位
技术指标
测量范围
με
5~500
安全过载
%fs
200
极限过载
%fs
400
输出灵敏度
mV/V
≥25
激励电压
Vdc
5 (典型值),或2~10Vdc范围内任意电压
激励电流
mA
1 (典型值),或0.5~2.5mA范围内任意电流
零点输出
mV/V
≤ ±8.5
非线性 (NL)
%fs
≤ ±0.5
迟滞性 (HY)
%fs
≤ ±0.15
重复性 (RP)
%fs
≤ ±0.15
长期稳定性
%fs/年
≤ ±0.2
桥路电阻
kΩ
2.4±0.2
储存温度范围
°C
-55~ +80
工作温度范围
°C
-55~ +80
桥路电阻温度系数 (TC)
%R/°C
0.11±0.02
零点温漂
%fso/°C
≤ ±0.08
灵敏度温漂
%fso/°C
≤ |-0.2|
零点热迟滞
%fso/°C
≤ ±0.15
电气接口
裸焊盘 (标准),带金丝引线
外形尺寸
mm
1.3 x 1.3 x 0.1