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产品类别
产品描述：
SE206 是一款压阻式半桥传感器芯片，其应变系数高达 150，是专们为测量微小应变（低至几个微应变）而设计的。它的典型应用是把两个 SE206 芯片粘贴在由不锈钢或陶瓷制成的圆形压力膜片上（如下图所示），形成惠斯通电桥电路来测量压力。这种传感器芯片的典型粘合方式是采用玻璃键合工艺。
SE206 传感器芯片的两个压阻电阻器彼此并排排列，类似于 BCM SENSOR 金属箔应变计的 GB(BL) 图案。因此，该芯片也可用于测量力，例如：把其粘合在反向弯曲梁上以测量压缩力或拉伸力。
SE206 传感器芯片采用 MEMS 工艺制造，尺寸小巧（1.5 毫米 x 0.5 毫米），批量生产时单批次产能高。
产品技术指标：
参数
单位
技术指标
应力测量范围
με
15~500
最大工作应变
%fs
150
极限应变
%fs
200
电阻值 （R）
kΩ
4±1
两个敏感电阻之间的阻值差
%R
≤±1.5
灵敏系数（GF）
150
激励
电压
Vdc
5（典型值）， 2~10Vdc
电流
mA
1（典型值）， 0.5~2.5mA
零点漂移
mV/V
≤±15
非线性误差
fs%
优于±0.5
迟滞性误差
fs%
优于±0.2
重复性误差
fs%
优于±0.2
长期稳定性
fs%/年
优于±0.2
储存温度范围
°C
-40~+150
工作温度范围
°C
-40~+150
桥阻温漂系数
R%/°C
≤0.35
零点漂移温漂系数
fso%/°C
≤±0.5
灵敏度温漂系数
fso%/°C
≤|-0.4|
零点漂移热迟滞
fso%/°C
≤±0.3
电气接口
裸焊盘
尺寸
mm
1.6 x 0.5 x 0.01